10月22日，2025中國半導(dǎo)體先進封測大會暨晶圓制造大會在昆山隆重啟幕。本屆大會以“晶圓制造是根基，先進封裝是突破方向”為核心議題，聚焦新型晶圓制造工藝、Chiplet架構(gòu)演進、先進封裝技術(shù)突破行業(yè)熱點，共謀半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展路徑。
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亮點展示
【資料圖】
?？乒怆娛苎麉?，并帶來多款應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測、封裝檢測的高性能成像產(chǎn)品，涵蓋高階TDI線陣相機、短波紅外相機以及智能對焦系統(tǒng)解決方案，全面展現(xiàn)其在半導(dǎo)體視覺檢測環(huán)節(jié)的技術(shù)實力與場景應(yīng)用能力，吸引眾多專業(yè)觀眾駐足交流。
8K高階TDI線陣相機
最高行頻1000kHz，檢測效率大幅提升
CoaXPress12數(shù)據(jù)接口高速傳輸
5μm大像元，顯著提升感光度
256線時間延遲積分階層，大幅提升信噪比
?？乒怆?K高階TDI線陣相機在紫外波段具備高靈敏度，利用紫外光的短波長可捕捉可見光無法探測的微小缺陷，為晶圓、光掩膜版等檢測提供更高效精準(zhǔn)的支持。
TPL系列短波紅外線陣相機
全局快門InGaAs傳感器
512/1K/2K分辨率
感光波段950-1700nm TEC制冷抑制暗電流噪聲
利用短波紅外光穿透硅片的特性，?？乒怆奣PL系列短波紅外線陣相機可輕松應(yīng)對晶圓內(nèi)部缺陷檢測，讓晶圓內(nèi)部微裂紋、空洞等缺陷清晰可辨，嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量。
智能對焦系統(tǒng)
40mm靶面尺寸
6.3kHz高速離焦量采樣
線式分段激光采樣
單次對焦時間小于100ms（20X物鏡離焦100μm）
埃科光電智能對焦系統(tǒng)可快速應(yīng)對因晶圓翹曲、表面紋理復(fù)雜、定位偏差導(dǎo)致的高度變化，實現(xiàn)實時、精準(zhǔn)、高速的自動跟焦，已廣泛應(yīng)用于晶圓外觀檢測、后道封裝TGV/TSV檢測等場景。
02
現(xiàn)場直擊
大會展示區(qū)內(nèi)，?？乒怆婁N售工程師與現(xiàn)場專業(yè)觀眾熱情互動，共同探析半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢。通過詳實的產(chǎn)品參數(shù)解讀與視覺檢測案例分享，?？频囊曈X檢測方案引發(fā)了現(xiàn)場觀眾的深入探討與高度認(rèn)可。
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共赴芯視界
隨著半導(dǎo)體工藝邁向納米級與三維集成時代，視覺檢測是把控半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從前道晶圓缺陷捕捉，到后道封裝結(jié)構(gòu)量測，?？乒怆娨曈X檢測產(chǎn)品正逐步嵌入半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵質(zhì)檢環(huán)節(jié)，成為提升產(chǎn)線良率與自動化水平的重要支撐。
未來，?？乒怆妼⒊掷m(xù)深耕視覺成像技術(shù)，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展，與業(yè)界同仁共赴智能新“視”界。
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