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日前，德明利公布A股定增預案。公司計劃向特定對象發(fā)行股票募集資金不超過12.5億元，扣除發(fā)行費用后募資將全部用于PCIe SSD存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、嵌入式存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、信息化系統(tǒng)升級建設(shè)項目、補充流動資金。

德明利表示，此次定增將一方面有利于優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，同時補充公司流動資金，緩解公司業(yè)務(wù)發(fā)展帶來的現(xiàn)金流壓力。更重要的是此次定增將通過增加芯片研發(fā)投入來加速公司高端存儲器產(chǎn)業(yè)化的步伐、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，有利于公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級的順利進行，鞏固公司以自研主控為基礎(chǔ)的存儲管理應(yīng)用方案這一核心競爭優(yōu)勢。

根據(jù)2022年年度報告顯示，公司前次募投項目進展順利。募投項目相關(guān)產(chǎn)品線上，公司已經(jīng)擁有2.5 inch、M.2、mSATA三種形態(tài)的SSD系列產(chǎn)品，除SATA接口外，M.2覆蓋SATA3、PCIe兩種協(xié)議接口。其嵌入式存儲產(chǎn)品中，eMMC產(chǎn)品線已完整布局車規(guī)、工規(guī)、高耐久及商規(guī)，同時積極推進UFS 3.1產(chǎn)品線。公司此次再融資，進一步延續(xù)了之前的募投策略，準備進一步強化公司在存儲控制芯片領(lǐng)域的研發(fā)實力，將應(yīng)用領(lǐng)域向高端消費級市場與行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域延伸。

總的來看，德明利此次定增計劃有望為公司提供持續(xù)的資金支持，推動公司高端存儲器產(chǎn)業(yè)化步伐，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，為公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級提供堅實的保障，進一步鞏固公司的核心競爭優(yōu)勢，為其未來發(fā)展開辟更廣闊的道路。另外值得關(guān)注的是，本次定增的發(fā)行對象包括公司實控人李虎，顯示出公司管理層對公司未來發(fā)展的信心。

從行業(yè)供需來看，存儲廠商2023年一季度庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降，存儲器價格跌幅明顯趨緩，市場對于庫存拐點的期待也在不斷升溫。

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）